電子焊接心得體會(huì)范本
一、實(shí)訓(xùn)目的
1）熟悉焊接工藝，掌握焊接方法及焊接中的注意事項(xiàng)。
2）掌握電路的調(diào)試方法。
3）掌握555時(shí)基電路的原理及應(yīng)用。
二、實(shí)訓(xùn)要求
1）元件布局合理、美觀，布線合理。
2）焊接美觀，不允許出現(xiàn)虛焊、脫焊、斷線等問題。
3）電路運(yùn)行穩(wěn)定可靠，調(diào)整方便。
4）電路要求的功能全部實(shí)現(xiàn)并達(dá)到規(guī)定的精度。
5）可自由發(fā)揮增加新的功能。
三、焊接工藝及注意事項(xiàng)
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。
一、焊接工具
（一）電烙鐵。
電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20W內(nèi)熱式電烙鐵。新烙鐵使用前，通電燒熱，蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴(yán)重氧化而發(fā)黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤后，重新鍍錫，才能使用。電烙鐵要用220V交流電源，使用時(shí)要特別注意安全。應(yīng)認(rèn)真做到以下幾點(diǎn)：
1．電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。
2．使用前，應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙鐵頭是否松動(dòng)。
3．電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時(shí)，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。
4．焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。
5.使用結(jié)束后，及時(shí)切斷電源，拔下電源插頭。冷卻后，再將電烙鐵收回工具箱。
（二）焊錫和助焊劑
焊接時(shí)，還需要焊錫和助焊劑。
1．焊錫。焊接電子元件，一般采用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點(diǎn)較低，而且內(nèi)含松香助焊劑，使用極為方便。
2．助焊劑。常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶于酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利于焊接，又可保護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь�時(shí)，也可采用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接后應(yīng)及時(shí)清除殘留物。
（三）輔助工具
為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。
二、焊前處理
焊接前，應(yīng)對(duì)元件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行焊前處理。
（一）清除焊接部位的氧化層
1．可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。
2．印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后，涂上一層松香酒精溶液。
（二）元件鍍錫
在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液后，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，并轉(zhuǎn)動(dòng)引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導(dǎo)線焊接前，應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi)ィ俳?jīng)過上面兩項(xiàng)處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。
三、焊接技術(shù)
做好焊前處理之后，就可正式進(jìn)行焊接。
（一）焊接方法
1．右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь�。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。
2．將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的`錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上。烙鐵頭在焊點(diǎn)處停留的時(shí)間控制在2～3秒鐘。
3．抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動(dòng)。待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后，才可松開左手。
4．用鑷子轉(zhuǎn)動(dòng)引線，確認(rèn)不松動(dòng)，然后可用偏口鉗剪去多余的引線。
（二）焊接質(zhì)量
焊接時(shí)，要保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。好的焊點(diǎn)應(yīng)是錫點(diǎn)光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應(yīng)有虛焊和假焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒有焊上，有時(shí)用手一拔，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。這兩種情況將給電子制作的調(diào)試和檢修帶來極大的困難。只有經(jīng)過大量的、認(rèn)真的焊接實(shí)踐，才能避免這兩種情況。
焊接電路板時(shí)，一定要控制好時(shí)間，不要太長(zhǎng)，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時(shí)，可將電烙鐵頭貼在焊點(diǎn)上，待焊點(diǎn)上的錫熔化后，將元件拔出。
四、焊接時(shí)常見問題
常見錫點(diǎn)問題與處理方法：
1.焊劑與底板面接觸不良；底板與焊料的角度不當(dāng)。
2.助焊劑比重太高或者太低。
3.預(yù)熱溫度太高或者太低；進(jìn)行焊錫前，標(biāo)準(zhǔn)溫度為75-100度。
4.預(yù)熱溫度太高或者太低；標(biāo)準(zhǔn)溫度為245-255度，太低時(shí)焊點(diǎn)呈細(xì)尖狀且有光澤；太高時(shí)焊點(diǎn)呈稍圓且短粗狀。
5.組件插腳方向以及排列不良。
6.原底板，引線處理不當(dāng)。
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